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    基于聚四氟乙烯板的物理、化學(xué)特性，使其高頻微波板加工工藝有別于傳統(tǒng)的FR4工藝，若按常規(guī)的環(huán)氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無法得到合格的產(chǎn)品。

    1.鉆孔：基材柔軟，鉆孔疊板張數(shù)要少，通常0.8mm板厚以二張一疊為宜；轉(zhuǎn)速要慢一些；要使用新鉆頭，鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。

    2.印阻焊：高頻微波板/羅杰斯高頻板蝕刻后，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板。推薦用化學(xué)方法作表面處理。要做到這一點(diǎn)：不磨板，印完阻焊后線路和銅面均勻一致，沒有氧化層，決非易事。

    3.熱風(fēng)整平：基于氟樹脂的內(nèi)在性能，應(yīng)盡量避免板材急速加熱，噴錫前要作150℃，約30分鐘的預(yù)熱處理，然后馬上噴錫。錫缸溫度不宜超過245℃，否則孤立焊盤的附著力會受到影響。

    4.銑外形：氟樹脂柔軟，普通銑刀銑外形毛刺非常多，不平整，需要以合適的特種銑刀銑外形。

    5.工序間運(yùn)送：不能垂直立放，只能隔紙平放筐內(nèi)，全過程不得用手指觸摸板內(nèi)線路圖形。全過程防止擦花、刮傷，線路的劃傷、針孔、壓痕、凹點(diǎn)都會影響信號傳輸，高頻微波板/羅杰斯高頻板會拒收。

    6.蝕刻：嚴(yán)格控制側(cè)蝕、鋸齒、缺口，線寬公差嚴(yán)格控制±0.02mm。用100倍放大鏡檢查。

    7.化學(xué)沉銅：化學(xué)沉銅的前處理是制造Teflon板的最大難點(diǎn)，也是最關(guān)鍵的一步。有多種方法作沉銅前處理，但總結(jié)起來，能穩(wěn)定質(zhì)量適合于高頻微波板/羅杰斯高頻板批量生產(chǎn)的，不外乎二種方法：

    方法一：化學(xué)法：金屬鈉加荼四氫膚喃等溶液，形成荼鈉絡(luò)合物，使孔內(nèi)聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕達(dá)到潤濕孔的目的。這是經(jīng)典成功的方法，效果良好，質(zhì)量穩(wěn)定，但毒性大，金屬鈉易燃，危險性大，需專人管理。

    方法二：Plasma（等離子體）法：需要進(jìn)口的專用設(shè)備，在抽真空的環(huán)境下，在二個高壓電極之間注入四氟化碳（CF4）或氬氣（Ar2）氮?dú)猓∟2）、氧氣（O2）氣體，印制板放在二個電極之間，腔體內(nèi)形成等離子體，從而把孔內(nèi)鉆污、臟物除掉。這種方法可獲得滿意均勻一致的效果，批量生產(chǎn)可行。

    對ε3.38和高頻微波板/羅杰斯高頻板RogersRo4003高頻基材，具有聚四氟乙烯玻纖基材類似的高頻性能，又具有FR4基材類似的容易加工的特點(diǎn)，這是以玻纖和陶瓷作填料，玻璃化溫度Tg>280℃的高耐熱材料。這種基材鉆孔非常耗鉆頭，需使用特殊的鉆機(jī)參數(shù)，銑外形要常換銑刀；但其它加工工藝類似，不需要作特殊的孔處理，所以得到了許多高頻微波板廠和客戶的認(rèn)可，但高頻微波板/羅杰斯高頻板Ro4003不含阻燃劑，板子到達(dá)371℃，板子可引起燃燒。