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    焊盤類型：在印制電路板上，所有元器件的電氣連接都是通過焊盤來進(jìn)行的。焊盤是（高頻板/微波射頻板）PCB線路板設(shè)計(jì)中最重要的基本單元。根據(jù)不同的元器件和焊接工藝，印制電路板中的焊盤可以分為非過孔焊盤和過孔焊盤兩種類型。非過孔焊盤主要用于表面貼裝元器件的焊接，過孔焊盤主要用于針腳式元器件的焊接。

    高頻板/微波射頻板焊盤形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關(guān)，設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)情況綜合考慮后進(jìn)行選擇。在大多數(shù)的PCB線路板設(shè)計(jì)工具中，系統(tǒng)可以為設(shè)計(jì)人員提供圓形（Round）焊盤、矩形（Rectangle）焊盤和八角形（Octagonal）焊盤等不同類型的焊盤。

    1．圓形焊盤

    在印制電路板（高頻板/微波射頻板）中，圓形焊盤是最常用的一種焊盤。高頻微波射頻板對(duì)于過孔焊盤來說，圓形焊盤的主要尺寸是孔徑尺寸和焊盤尺寸，焊盤尺寸與孔徑尺寸存在一個(gè)比例關(guān)系，如焊盤尺寸一般是孔徑尺寸的兩倍。非過孔型圓形焊盤主要用做測(cè)試焊盤、定位焊盤和基準(zhǔn)焊盤等，其主要的尺寸是焊盤尺寸。

    2．八角形焊盤

    八角形焊盤在印制電路板（高頻微波射頻板）中應(yīng)用得相對(duì)較少，它主要是為了同時(shí)滿足印制電路板的布線及焊盤的焊接性能等要求而設(shè)定的。

    3．異形焊盤

    在PCB（高頻板/微波射頻板）的設(shè)計(jì)過程中，設(shè)計(jì)人員還可以根據(jù)設(shè)計(jì)的具體要求，采用一些特殊形狀的焊盤。例如，對(duì)于一些發(fā)熱量較大、受力較大和電流較大等的焊盤，可以將其設(shè)計(jì)成淚滴狀。

    4．矩形焊盤

    矩形焊盤包括方形焊盤和矩形焊盤兩大類。方形焊盤主要用來標(biāo)識(shí)印制電路板上用于安裝元器件的第1個(gè)引腳。矩形焊盤主要用做表面貼裝元器件的引腳焊盤。焊盤尺寸大小與所對(duì)應(yīng)的元器件引腳尺寸有關(guān)，不同元器件的焊盤尺寸不同。一些元器件焊盤的具體尺寸請(qǐng)參考1.3節(jié)的內(nèi)容。

    焊盤尺寸

    焊盤尺寸對(duì)SMT產(chǎn)品的可制造性和壽命有很大的影響。影響焊盤尺寸的因素很多，設(shè)計(jì)焊盤尺寸時(shí)應(yīng)該考慮元器件尺寸的范圍和公差、焊點(diǎn)大小的需要、基板的精度、穩(wěn)定性和工藝能力（如定位和貼片精度等）。焊盤的尺寸具體由元器件的外形和尺寸、基板種類和質(zhì)量、組裝設(shè)備能力、所采用的工藝種類和能力，以及要求的品質(zhì)水平或標(biāo)準(zhǔn)等因素決定。

    設(shè)計(jì)的焊盤尺寸，包括焊盤本身的尺寸、阻焊劑或阻焊層框的尺寸，設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮元器件占地范圍、元器件下的布線和點(diǎn)膠（在波峰焊工藝中）用的虛設(shè)焊盤或布線等工藝要求。

    由于目前在設(shè)計(jì)焊盤尺寸時(shí)，還不能找出具體和有效的綜合數(shù)學(xué)公式，故用戶還必須配合計(jì)算和試驗(yàn)來優(yōu)化本身的規(guī)范，而不能單采用他人的規(guī)范或計(jì)算得出的結(jié)果。用戶應(yīng)建立自己的設(shè)計(jì)檔案，制定一套適合自己的實(shí)際情況的尺寸規(guī)范。

    用戶在設(shè)計(jì)焊盤時(shí)需要了解多方面的資料，包括以下幾部分。

    ①需要對(duì)PCB（高頻板/微波射頻板）基板的質(zhì)量（如尺寸和溫度穩(wěn)定性）、材料、油印的工藝能力和相對(duì)的供應(yīng)商有詳細(xì)了解，需要整理和建立自己的基板規(guī)范。

    ②元器件的封裝和熱特性雖然有國(guó)際規(guī)范，但對(duì)于不同的國(guó)家、不同的地區(qū)及不同的廠商，其規(guī)范在某些方面相差很大。因此，必須在元器件的選擇范圍內(nèi)進(jìn)行限制或把設(shè)計(jì)規(guī)范分成等級(jí)。

    ③需要了解（高頻板/微波射頻板）產(chǎn)品制造工藝和設(shè)備能力，如基板處理的尺寸范圍、貼片精度、絲印精度、點(diǎn)膠工藝等。了解這方面的情況對(duì)焊盤的設(shè)計(jì)會(huì)有很大的幫助。