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    高頻板工廠基本上設(shè)置測試點的目的是測試高頻板上的組件是否符合規(guī)格和可焊接性。例如，如果要檢查電路板上的電阻是否有問題，最簡單的方法是使用萬用表進(jìn)行測量，它的兩端是已知的。

    但是，在批量生產(chǎn)的高頻板工廠中，無法使用儀表緩慢地測量每個高頻板上每個電阻，電容器，電感器甚至IC電路的正確性。因此出現(xiàn)了所謂的ICT（在線測試）自動測試機(jī)。它使用多個探針（通常稱為釘床）同時接觸板上需要測量的所有零件，然后通過程序控制將該序列用作主要序列。這些電子零件的特性以并列的方式依次測量。通常，完成整個高頻板的所有零件僅需1-2分鐘，具體取決于高頻板上零件的數(shù)量。該部分越長，時間越長。

    但是，如果這些探針直接暴露在高頻板上的電子零件或其焊接腳上，則很可能會損壞某些電子零件。相反，它們會適得其反，因此存在一個測試點，這將導(dǎo)致零件兩端另外一對圓點。上面沒有焊接，這使測試探針無需直接接觸被測電子部件即可接觸這些點。

    在早期，傳統(tǒng)的插入式（DIP）時代仍在高頻板上。它確實使用了零件的焊接腳作為測試點，因為傳統(tǒng)零件的焊接腳足夠堅固，以至于不怕針刺，但是經(jīng)常有探針接觸。錯誤判斷發(fā)生。由于一般的電子零件通過波峰焊或SMT吃錫，因此通常在焊料的表面上形成一層助焊劑殘留膜。該膜的阻抗很高，經(jīng)常導(dǎo)致探頭接觸不良，因此，當(dāng)時經(jīng)常看到生產(chǎn)線的測試操作人員經(jīng)常拿起空氣噴槍并拼命地吹氣，或者用酒精擦拭這些地方，需要測試。

    實際上，在波峰焊接試驗后，高頻板還存在探針接觸不良的問題。后來，在SMT盛行之后，測試誤判的情況得到了很大的改善，并且測試點的應(yīng)用也承擔(dān)了很大的責(zé)任，因為SMT的零件通常很脆弱并且不能承受SMT的直接接觸壓力。使用測試點不能直接接觸零件及其焊接腳，而又不允許探頭保護(hù)零件不受傷害，而且由于誤判的情況減少了，因此也間接地大大提高了測試的可靠性。