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    微波是電磁波按頻譜劃分的定義,是指波長從1m至0.1mm范圍內(nèi)的電磁波,其相應的頻率從0.3GHz至3000GHz。這段電磁頻譜包括分米波(頻率從0.3GHz至3GHz)\厘米波(頻率從3GHz至30GHz)\毫米波(頻率從30GHz至300GHz)和亞毫米波(頻率從300GHz至3000GHz,有些文獻中微波定義不含此段)四個波段(含上限,不含下限)。具有似光性、似聲性、穿透性、非電離性、信息性五大特點。

    高頻射頻板PCB是電磁波按應用劃分的定義,專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波。頻率范圍定義比較混亂,資料中有30MHz至3GHz,也有300MHz至40GHz,與微波有重疊;另有一種按頻譜劃分的定義,是指波長從1兆m至1m范圍內(nèi)的電磁波,其相應的頻率從30Hz至300MHz;射頻(RF)與微波的頻率界限比較模糊,并且隨著器件技術(shù)和設計方法的進步還有所變化。

    考慮高頻射頻板PCB設計的特殊性,主要考慮（羅杰斯高頻板）PCB上傳輸線的電路模型。由于傳輸線采用集總參數(shù)電路模型和分布參數(shù)電路模型的分界線可認為是l/λ≥0.05.(其中,l是幾何長度;λ是工作波長).在本規(guī)范中定義射頻鏈路指傳輸線結(jié)構(gòu)采用分布參數(shù)模型的模擬信號電路。射頻PCB線長很少超過50cm,故最低考慮30MHz頻率的模擬信號即可;由于超過3G通常認為是純微波,可以考慮倒此為止;考慮生產(chǎn)工藝元件間距可達0.5mm,最高頻率也可考慮定在30GHz,感覺意義不大。

    綜上所述，可以考慮射頻板（高頻射頻板PCB）可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的射頻PCB,但具體采用集總還是分布參數(shù)模型可根據(jù)公式確定。

    由于基片的介電常數(shù)比較高,電磁波的傳播速度比較慢,因此,比在空氣中傳播的波長要短,根據(jù)微波原理,微帶線對介質(zhì)基片的要求:介質(zhì)損耗小,在所需頻率和溫度范圍內(nèi),介電常數(shù)應恒定不變,熱傳導率和表面光潔度要高,和導體要有良好的沾附性等。對構(gòu)成導體條帶的金屬材料要求:導電率高電阻溫度系數(shù)小,對基片要有良好的沾附性,易于焊接等。

    高頻射頻板PCB上的印制線除了一般的原則–考慮電流大小外,還必須考慮印制線的特性阻抗,嚴格進行阻抗匹配,在PCB制作時必須考慮印制線的阻抗控制。印制線的特性阻抗與PCB的材料特性及物理參數(shù)相關,所以射頻板高頻PCB設計人員必須清楚PCB板材的參數(shù)和性能。

    射頻印制電路板（羅杰斯高頻板）PCB厚度通常采用英寸，比如：0.127mm、0.254mm、0.508mm、0.762mm、1.016mm、1.524mm等表示印制電路板板材介質(zhì)厚度。具體厚度應該按照（羅杰斯高頻板）射頻板高頻PCB阻抗控制計算出的結(jié)果為準。

    焊盤表面處理

    一般有以下幾種:

    1.一般采用噴錫鉛合金HASL工藝,錫層表面應該平整無露銅。只要確保6個月內(nèi)可焊性良好就可以。為獲得更好的趨膚效應,可對射頻板選擇化學鍍金工藝或OSP工藝。同時有助于減少環(huán)境污染。

    2.如果（羅杰斯高頻板）射頻板高頻PCB上有細間距器件(如0.5mm間距的BGA),或板厚≤0.8mm,可以考慮化學(無電)鎳金(Ep.Ni2.Au0.05)。還有一種有機涂覆工藝(OrganicSolderabilityPreservative簡稱OSP),由于還存在可焊期短、發(fā)粘和不耐焊等問題,暫時不宜選用。

    3.對射頻板高頻PCB上有裸芯片(需要熱壓焊或超聲焊,俗稱Bonding)或有按鍵(如手機板)的板,就一定要采用化學鍍鎳、金工藝(Et.Ni5.Au0.1)。有的廠家也采用整板鍍金工藝(Ep.Ni5.Au0.05)處理。前者表面更平整,鍍層厚度更均勻、更耐焊,而后者便宜、亮度好。

    從成本上講,化學鍍鎳、金工藝(Et.Ni5.Au0.1)比噴錫貴,而整板鍍金工藝則比噴錫便宜。

    4.對印制插頭,一般鍍硬金,即純度為99.5%-99.7%含鎳、鈷的金合金。一般厚度為0.5~0.7μm,標注為:Ep.Ni5.Au0.5

    鍍層厚度根據(jù)插拔次數(shù)確定,一般0.5μm厚度可經(jīng)受500次插拔,1μm厚度可經(jīng)受1000次插拔。

    高頻射頻板PCB加工（羅杰斯高頻板）制造中需嚴格控制特性阻抗之精度,而介電常數(shù)值的精度與基板材料(半固化片)的樹脂含量的均勻程度密切相關。半固化片樹脂含量的技術(shù)指標,是各個基板材料生產(chǎn)廠根據(jù)高頻射頻板PCB廠實際成型加工工藝的不同及生產(chǎn)水平的能力而制定的。由于樹脂量的不同,使得在半固化片的熔融粘度上有所差異及在層壓工藝上也就存在著不同。這些會帶來PCB在絕緣層厚度及其精度上有所差別。不同廠家、不同樹脂量指標的半固化片材料所生產(chǎn)的高頻多層板（高頻純壓板、高頻混壓板）,在它的介電特性,特別是介電常數(shù)值上,表現(xiàn)出其高低及精度的不同。故提高頻射頻板PCB的特性高精度控制,基板材料生產(chǎn)廠在生產(chǎn)半固化片的樹脂量的指標控制方面,必須要與高頻射頻板PCB廠家達到很好的配合。詳見附錄C。

    射頻元器件的平整度應低于0.005”,特別是陶瓷模組塊,如VCO,功放和濾波器等。

    射頻元器件應特別注意器件焊接端的鍍層厚度和材質(zhì),以避免生產(chǎn)過程中出現(xiàn)空焊和冷焊(特別是焊端鍍銀的陶瓷器件)。

    由于射頻元器件封裝比較特殊,在選擇新封裝的射頻元器件或兼容器件時,開發(fā)人員必須在前期與工藝人員充分溝通,確保元器件可制造性。

    射頻無源器件的電性能的公差值應特別注意,已有試驗表明,如器件公差值超過5%以上,電路中的分布值呈現(xiàn)多樣化。故前期選擇時需引起重視,以便得到良好的電性能優(yōu)化。

    射頻連接器的要求:推薦連接器與射頻板高頻PCB中心接觸腳和數(shù)字信號端腳表面鍍層厚度為30-50μinch的金,內(nèi)層厚度為50-150μinch的Ni;SMT連接器與PCB焊盤接觸部分需控制公差在+0,-0.002”尺寸范圍內(nèi)。

    盡可能將數(shù)字電路遠離模擬電路;確保射頻走線下層的地是實心的大面積地,并盡可能將射頻線走在表層上。

    數(shù)字、模擬信號線不跨區(qū)域布線,如果射頻走線必須要穿過信號線,優(yōu)選:在它們之間沿著射頻走線布一層與主地相連的地次選,保證射頻線與信號線十字交叉,可將容性耦合減到最小,同時盡可能在每根射頻走線周圍多布一些地,并連到主地。一般射頻印制線不宜并行布線且不宜過長,如果確實需要并行布線,應在2條線之間加一條地線(地線打過孔,確保良好接地)。射頻差分線走平行線,2條平行線外側(cè)加地線(地線打過孔,確保良好接地),印制線的特性阻抗按器件的要求設計。