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    在對微波射頻高頻電路板進(jìn)行加工時(shí)，不可避免地會遇到一些殘次品，這些殘次品有可能是由機(jī)器的錯(cuò)誤所引起，或者是人為的，比如有時(shí)會出現(xiàn)一種叫做孔破狀態(tài)的異常情況，產(chǎn)生原因要具體情況具體分析。

    若孔破狀態(tài)為點(diǎn)狀分布而非整圈斷裂，則稱為點(diǎn)狀孔破，又有一些人稱之為“楔形破”。造成這種現(xiàn)象的常見原因，除膠渣制程處理不好外。在微波射頻高頻電路板加工中，除膠渣制程外，先進(jìn)行膨松劑處理，然后再進(jìn)行強(qiáng)氧化劑“高錳酸鹽”的侵蝕作業(yè)，這一過程將清除膠渣，形成微孔結(jié)構(gòu)。去除過程中殘留的氧化劑，靠還原劑清除，典型配方為酸液處理。

    經(jīng)過膠渣處理后，將不再出現(xiàn)殘?jiān)膯栴}，人們常常忽略了對還原酸的監(jiān)測，這使氧化劑在孔壁上殘留。隨后線路板進(jìn)入化學(xué)銅制程，經(jīng)過整孔劑處理后會進(jìn)行微腐蝕處理，此時(shí)殘留的氧化劑再次被酸浸漬，使殘留氧化劑區(qū)的樹脂脫落，同時(shí)也等于破壞了整孔劑。

    當(dāng)鈀膠體和化學(xué)銅處理后，孔壁被損壞，并在隨后的鈀膠和化學(xué)銅處理后，出現(xiàn)了無銅沉淀?；唇?，銅鍍層肯定不能完全覆蓋而產(chǎn)生點(diǎn)狀孔破裂。這樣的問題已在很多微波射頻高頻電路板廠家進(jìn)行微波射頻高頻電路板加工時(shí)發(fā)生過，多注意注意除膠渣處理工序的藥水監(jiān)測應(yīng)能改善。

    微波射頻高頻電路板加工的每一個(gè)環(huán)節(jié)都是需要我們嚴(yán)格控制的，因?yàn)橛袝r(shí)我們不注意到某個(gè)角落就會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致整個(gè)電路被破壞。這樣的空洞情況大家要警惕。

    裸面板(頂部不含部件)也稱為"印刷電路板PrintedWiringBoard(PWB)"。板材本身的基材是用保溫材料制成，而且不易彎曲。細(xì)線表面可見的細(xì)線材料是銅箔，原來銅箔是覆在整塊薄板上的，而在制程的中間部分則被蝕刻處理掉，留下的部分則成為細(xì)絲。這類線被稱為電線(conductorpattern)，也叫電線，用來為各種在微波射頻高頻電路板上提供電路連接。

    微波射頻高頻電路板每個(gè)原材料廠商都是不一樣的顏色，不同系列不同型號的顏色都相差很大，有白色，棕色，淺灰色，深灰色等等，每個(gè)型號所用到的材質(zhì)都不一樣所以如果您需要可以隨時(shí)找我，我這邊可以給您提供微波射頻高頻電路板原材料的規(guī)格參數(shù)。

    制造成品時(shí)，它上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件(例如：電阻、電容、連接器等等)以及各種電子部件。借助于導(dǎo)線連接，可形成電子信號連接和應(yīng)答功能。