發(fā)布日期：2021-10-15 10:55:39 | 關注：1611
1、工藝流程
噴錫：前處理-噴錫-測試-成型-外觀檢查（FR4玻纖板常用工藝）
沉錫：測試-化學處理-沉錫-成型-外觀檢查（高頻線路板常用工藝）
2、工藝原理
噴錫：主要是將PCB電路板直接侵入到熔融狀態(tài)的錫漿里面，在經過熱風整平后，在PCB電路板銅面會形成一層致密的錫層。
沉錫：主要是利用置換反應在PCB高頻線路板面形成一層極薄的錫層。
3、物理特性
噴錫：錫層厚度大約在在1um-40um之間，表面結構較為致密，硬度較大，不容易刮花;噴錫在生產過程中只有純錫，所以表面容易清洗，正常溫度下可以保存一年，并且在焊接的過程中不易出現表面變色的問題。
沉錫：錫厚大約在在0.8um-1.2um之間，表面結構較為松散，硬度小，容易造成表面刮傷;沉錫是經過復雜的化學反應，藥劑較多，所以不容易清洗，表面容易殘留藥水，導致在焊接中易出現異色問題，保存時間較短，正常溫度下可以保存三個月，如果時間久會出現變色。
4、外觀特點
噴錫：表面較光亮，美觀。
沉錫：表面為淡白色，無光澤，易變色。
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