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    RFPCB高頻微波射頻板單板的疊層結(jié)構(gòu)除了要考慮射頻信號線的阻抗以外，還需要考慮散熱、電流、器件、EMC、結(jié)構(gòu)和趨膚效應等問題，通常我們在多層射頻印制板分層及堆疊中遵徇以下一些基本原則：

    ㈠、RFPCB高頻微波射頻板的每層都大面積鋪地，沒有電源平面，RF布線層的上下相鄰兩層都應該是地平面。

    即使是數(shù)?；旌习?，數(shù)字部分可以存在電源平面，但是RF區(qū)仍然要滿足每層都大面積鋪地的要求。

    ㈡、對RF雙面高頻微波射頻板來說，頂層為信號層，底層為地平面。

    四層RF高頻微波射頻板單板，頂層為信號層，第二層和第四層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況在第三層可以走一些RF信號線。更多層的RF單板，以此類推。

    ㈢、對于RF背板來說，上下兩表面層都是地面，為了減小過孔及連接器的引起的阻抗不連續(xù)性，第二、三、四、五層走數(shù)字信號。

    而其它靠底面的帶狀線層都是底面信號層。同樣，RF高頻微波射頻板信號層上下相鄰兩層該是地面，每層都應該大面積鋪地。

    ㈣、對于大功率、大電流的高頻射頻板應該將RF主鏈路放置到頂層并且用較寬的微帶線連接。

    這樣有利于散熱和減小能量損耗，減少導線腐蝕誤差。

    ㈤、數(shù)字部分的電源平面應靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。

    這樣可以利用兩金屬平板間的電容作電源的平滑電容，同時接地平面還對電源平面上分布的輻射電流起到屏蔽作用。

    具體疊層方法和平面分割要求可以參照EDA設計部頒布的《20050818印刷電路板設計規(guī)范——EMC要求》，以網(wǎng)上標準為準。