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    羅杰斯Rogers高頻微波電路板板材包括：TMM10、TMM10i、RO6002、RO6006、RO4003C、RO4350B、RO3000系列、RO5880等系列電路材料。

    1.RT/duroid?5000(PTFE/randommicrofiberglass)

    羅杰斯Rogers高頻微波電路板該家族有兩種產(chǎn)品：RT/duroid5870(r=2.33)和5880(r=2.2)，是Rogers六十年代最早的產(chǎn)品，其介電常數(shù)各向同性，并可以與現(xiàn)今發(fā)展的PTFE/wovenglass材料一起選擇使用。其介電常數(shù)是所有產(chǎn)品中非常低且有低的損耗，非常適合于很高的頻率/寬帶應(yīng)用以使傳播損耗最小，由于它吸水性極小，RT/duroid5870和5880可作為高濕度環(huán)境應(yīng)用的理想選擇。

    2.RT/duroid?6000(PTFE/ceramic)

    這產(chǎn)品羅杰斯Rogers高頻微波電路板家族有三種，RT/duroid6006(r=6.15)和6010(r=10.2)材料發(fā)展于七十年代，為設(shè)計(jì)人員提供選項(xiàng)以減少PCB高頻電路板的尺寸。較高介電常數(shù)材料使信號(hào)的波導(dǎo)波長(zhǎng)更小，電路也可以做得更小。

    RT/duroid6002(r=2.94)發(fā)展引入于八十年代，材料的特點(diǎn)是具有優(yōu)越的介電常數(shù)的溫度穩(wěn)定性，介電常數(shù)的熱脹系數(shù)與銅箔非常一致，用以改善PTFE基材的不足。這個(gè)產(chǎn)品是環(huán)境溫度急劇變化場(chǎng)合的理想應(yīng)用（宇航），由于其低的介質(zhì)損耗和金屬化過(guò)孔的高可靠性，可以用于較高的頻率和多層板結(jié)構(gòu)。

    3.羅杰斯Rogers高頻微波電路板天線專用材料RO4730LOPRO3.0DK

    一直以來(lái)，天線設(shè)計(jì)工程師選擇材料時(shí)，不得不在電性能和低價(jià)格之間做艱難選擇?，F(xiàn)在，ROGERS在RO4000系列的基礎(chǔ)上推出低價(jià)格，比如RO4350,4003C板材都是比較常用的性價(jià)比高的高頻板板材、低PIM值、Dk3.0的天線專用材料RO4730?LoPro?，可以滿足4G天線微波射頻的技術(shù)要求，同時(shí)也滿足了工程師對(duì)價(jià)格和性能的雙重要求。

    羅杰斯Rogers高頻微波電路板RO4730天線材料利用獨(dú)特的有機(jī)空心硅球做填充物，比PTFE材料輕30%。另外，4730能象FR4的加工工藝加工，極大的減少了設(shè)備成本。

    4.羅杰斯Rogers高頻微波電路板Ultralam?2000(PTFE/wovenglass)

    Ultralam?2000是Rogers的PTFE/wovenglass材料以提供高性能大容量商用市場(chǎng)，Ultralam2000僅使用1080玻璃纖維適合于高可靠應(yīng)用。

    5.羅杰斯Rogers高頻微波電路板RO3000?andRO3200?(PTFE/Ceramic)

    早在九十年代，首先推出的RO3000商用系列產(chǎn)品有三種，RO3003(r=3.0),RO3006(r=6.15)和RO3010(r=10.2).這些材料結(jié)合了微波頻段的電氣特性并改進(jìn)了溫度穩(wěn)定性能并且其成本僅是它母本（RT/duroid6000）的一小部分，在x－y平面與FR4、與銅箔的熱脹系數(shù)一致性使RO3000/FR4的混合多層板有很好的可靠度，由于RO3003的介質(zhì)損耗很低因而可用于相對(duì)較高的頻段。

    RO3200系列材料有RO3203(r=3.02)和RO3210(r=10.2)兩種組成，用于適合RO3000系列材料應(yīng)用但需要更好的機(jī)械強(qiáng)度的場(chǎng)合。RO3200系列材料是結(jié)合PTFE/陶瓷與PTFE/玻纖編織布層壓而成，具有良好的剛性，與RO3000一樣，這個(gè)系列材料也可以與FR4制作混合多層板MLB。

    6.羅杰斯Rogers高頻微波電路板TMM?(Thermosetceramicloadedplastic)

    TMM基板,TMM3(r=3.27),TMM4(r=4.5),TMM6(r=6.0),TMM10(r=9.2)和TMM10i(r=9.8)，是陶瓷與PTFE基板的完美結(jié)合。于九十年代進(jìn)入市場(chǎng)，TMM材料是剛性板材便于元件安裝，可以方便地用印制電路板技術(shù)制作而不需要昂貴的處理純氧化鋁薄膜工藝來(lái)制作，與RT6002材料一樣，TMM的溫度特性非常好，其電氣和機(jī)械性能非常穩(wěn)定。由于其介電常數(shù)范圍很寬，基板可用于宇航應(yīng)用特別是做微帶平板天線。

    7.DUREL電子與發(fā)光管解決方案

    冷光發(fā)光（EL）燈及集成電路（IC）驅(qū)動(dòng)器和高電壓LED驅(qū)動(dòng)器

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