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射頻板廠家:/微波基板及基底材料簡(jiǎn)介

發(fā)布日期:2021-04-03 15:46:06  |  關(guān)注:1512

    不管名稱如何,射頻板/微波基板均具有幾個(gè)關(guān)鍵的電氣和機(jī)械特性,這些特性決定了它們?cè)谔囟☉?yīng)用中的適用性。這包括介電性能、耗散(損耗角正切)、表面的物理粗糙度、熱導(dǎo)率以及絕緣材料承受高電壓的能力(介電強(qiáng)度)。重要的是要注意,某些材料,如氮化鎵、藍(lán)寶石和二氧化鈦是電各向異性的,這意味著材料的介電常數(shù)取決于電場(chǎng)相對(duì)于材料3D矩陣的晶體軸的確切方向。這可以是平行的(∥)或者垂直的(?)。

    射頻板的介電常數(shù)

    射頻板廠家/微波射頻板/羅杰斯高頻板介電常數(shù)或者相對(duì)介電常數(shù),是相對(duì)于室溫下空氣的介電性能的量度。介電常數(shù)決定了穿過(guò)材料的電場(chǎng)行為,并且是頻率的函數(shù)。對(duì)于高頻應(yīng)用,低電介質(zhì)是比較理想的,因?yàn)檫@樣可以最大限度地減少走線和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間產(chǎn)生的寄生電容。這個(gè)因素也決定了平面結(jié)構(gòu)的幾何形狀,如微帶線、帶狀線傳輸線和天線。因此,可以在具有較低介電常數(shù)值的材料上形成更緊湊的結(jié)構(gòu)。

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    深圳市華邦鑫科技有限公司是主要從事高頻微波射頻感應(yīng)印制電路板及PCB雙面多層電路板快樣和中小批量生產(chǎn)制作服務(wù)。產(chǎn)品主要有:高頻板,射頻板,微波射頻板,高頻微波射頻板,微波射頻高頻板,羅杰斯/Rogers高頻板,ROGERS多層高頻混壓板,Rogers射頻板,Taconic微波板,Taconic多層線路板,Arlon微帶天線板,ARLON高頻板,F4BM天線板,F4BM多層混壓板,射頻功放PCB板。

    介電強(qiáng)度

    該射頻板參數(shù)是開(kāi)始從電介質(zhì)材料剝離電子器件所需的電場(chǎng)強(qiáng)度的標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于高電壓和高功率應(yīng)用,這是一個(gè)重要參數(shù),因?yàn)檫@可能是器件工作的限制因素。

    表面粗糙度

    射頻板材料的表面粗糙度是衡量表面光滑程度的標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于某些應(yīng)用,需要精確的表面粗糙度,如果表面太光滑或太粗糙,都會(huì)導(dǎo)致材料性能下降。這通常與沉積在材料上的層的粘附特性和分辨率有關(guān)。

    導(dǎo)熱性

    導(dǎo)熱率是衡量一種材料通過(guò)其體積傳導(dǎo)熱量的能力。對(duì)于大功率應(yīng)用,這是一個(gè)極其重要的特性,因?yàn)榛逋ǔS糜诜蛛x功率器件和散熱器的導(dǎo)電基底。在這些情況下,導(dǎo)熱性差的基板可能會(huì)大大降低疊層的整體導(dǎo)熱性,并限制器件的性能。

    損耗角正切

    介電損耗角正切,或稱耗散因子,是材料內(nèi)部吸收并作為熱量耗散的電磁能量的量度。可以理解,具有低損耗正切的材料對(duì)于高性能和高功率應(yīng)用是理想的,因?yàn)檫@將使傳輸線內(nèi)或沿結(jié)構(gòu)的損耗量最小化。材料的損耗角正切也是頻率的函數(shù)。