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高頻微波射頻板電鍍的問題分析與排除

發(fā)布日期:2021-03-03 16:24:53  |  關(guān)注:1362

    從技術(shù)角度看高頻微波射頻板的優(yōu)勢

    一、高頻微波射頻板生產(chǎn)廠家在做電鍍的時候各鍍銅層間附著力不良的原因及處理方式

    ⑴原因:干膜顯影后水洗不足。

    處理措施:檢查干膜工序和顯影的水洗條件并改善。

    ⑵原因:高頻微波射頻板進入鍍槽后電源并未開啟。

    處理措施:重新檢查整流器之自動程序。

    ⑶原因:除油缸中的濕潤劑帶出或水洗不足造成底銅的鈍化。

    處理措施:檢查水洗程序,增加水洗水流量提高洗水溫度。

    ⑷原因:電鍍前清潔處理不當(dāng),底銅表面氧化或鈍化皮膜沒有除盡。

    處理措施:提高除油槽液的溫度以利于除油污和指紋,檢查除油槽和微蝕槽液的活性并改善。

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    二、高頻微波射頻板生產(chǎn)廠家線路鍍銅出現(xiàn)局部漏鍍或階梯鍍

    ⑴原因:干膜表面滲出顯影液的殘跡。

    處理措施:顯影過后須放置30分鐘才可以電鍍以使反應(yīng)達到平衡。

    ⑵原因:由于干膜顯影不干凈引起的。

    處理措施:重新檢查干膜的顯影條件。

    ⑶原因:鍍液中有機物含量過多。

    處理措施:活性炭處理鍍銅液。

    ⑷原因:高頻微波射頻板/PCB板面已經(jīng)有指紋印和油漬的污染。

    處理措施:提高電鍍前處理除油槽液的溫度。

    以上是深圳市華邦鑫科技有限公司(深圳高頻微波射頻板生產(chǎn)廠家)和大家分享的關(guān)于電鍍的常見問題和處理措施,希望可以給大家?guī)硪恍椭?/p>

    深圳市華邦鑫科技有限公司是主要從事高頻微波射頻感應(yīng)印制電路板及PCB雙面多層電路板快樣和中小批量生產(chǎn)制作服務(wù)。產(chǎn)品主要有:微波射頻高頻板,羅杰斯/Rogers高頻板,ROGERS多層高頻混壓板,Rogers射頻板,Taconic微波板,Taconic多層線路板,Arlon微帶天線板,ARLON高頻板,F4BM天線板,F4BM多層混壓板,射頻功放PCB板,特種電路板,對功分器、耦和器、合路器、功放、干放、基站、射頻天線、4G天線/5G天線所使用的高頻線路板具有專業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)驗。