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    隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB高頻板/微波射頻板布線越來(lái)越精密，大部分PCB高頻板/微波射頻板廠家都采用干膜來(lái)完成圖形轉(zhuǎn)移，PCB高頻板/微波射頻板廠家做干膜的使用也越來(lái)越普及，但在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)的深圳華邦鑫科技小編總結(jié)了部分內(nèi)容出來(lái)，以便借鑒。

    一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔

    很多人認(rèn)為，在做PCB高頻板/微波射頻板的時(shí)候，當(dāng)干膜出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強(qiáng)其結(jié)合力，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，因?yàn)闇囟群蛪毫^(guò)高后，抗蝕層的溶劑過(guò)度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時(shí)極易被沖破孔，我們始終要保持PCB高頻板/微波射頻板干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下6點(diǎn)做改善：

    1.改善鉆孔披鋒；

    2.降低顯影壓力；

    3.提高曝光能量；

    4.降低貼膜溫度及壓力；

    5.貼膜過(guò)程中干膜不要張得太緊；

    6.貼膜后停放時(shí)間不能太長(zhǎng)，以免導(dǎo)致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴(kuò)散變薄。

    二、干膜電鍍時(shí)出現(xiàn)滲鍍

    PCB高頻板/微波射頻板之所以滲鍍，說(shuō)明干膜與覆銅箔板粘結(jié)不牢，使鍍液深入，而造成“負(fù)相”部分鍍層變厚，大部分PCB高頻板廠家發(fā)生滲鍍都是由以下3點(diǎn)造成：

    1.PCB高頻板/微波射頻板貼膜溫度偏高或偏低

    如貼膜溫度過(guò)低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)，導(dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差；若溫度過(guò)高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電擊時(shí)形成起翹剝離，造成滲鍍。

    2.PCB高頻板/微波射頻板貼膜壓力偏高或偏低

    貼膜壓力過(guò)低時(shí)，可能會(huì)造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達(dá)不到結(jié)合力的要求；貼膜壓力如果過(guò)高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過(guò)多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會(huì)起翹剝離。

    3.PCB高頻板/微波射頻板曝光能量偏高或偏低

    在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時(shí)，由于聚合不徹底，在顯影過(guò)程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過(guò)度，會(huì)造成顯影困難，也會(huì)在電鍍過(guò)程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。